設計基準:API 609、ASMEB16.5、EN593、GB/T12238、JB/T8527
ステムパッキング:PTFE、EPDM、WCB、SS、グラファイト、硬質処理(ステライト、Cr)、低リーク、リップシールなど
サイズ:DN50-DN1600
本体材質:WCB、LCB、CF8、CF3、2205、2507、904Lなど
設計基準:API 609、ASMEB16.5、EN593、GB/T12238、JB/T8527
サイズ:DN50-DN1600
本体材質:WCB、LCB、CF8、CF3、2205、2507、904Lなど
ステムパッキング:PTFE、EPDM、WCB、SS、グラファイト、硬質処理(ステライト、Cr)、低リーク、リップシールなど
設計基準:API 609、ASMEB16.5、EN593、GB/T12238、JB/T8527
本体材質:WCB、LCB、CF8、CF3、2205、2507、904Lなど
ステムパッキング:PTFE、EPDM、WCB、SS、グラファイト、硬質処理(ステライト、Cr)、低リーク、リップシールなど
サイズ:DN50-DN1600
本体材質:WCB、LCB、CF8、CF3、2205、2507、904Lなど
ステムパッキング:PTFE、EPDM、WCB、SS、グラファイト、硬質処理(ステライト、Cr)、低リーク、リップシールなど
サイズ:DN50-DN1600
本体材質:WCB、LCB、CF8、CF3、2205、2507、904Lなど
ステムパッキング:PTFE、EPDM、WCB、SS、グラファイト、硬質処理(ステライト、Cr)、低リーク、リップシールなど
接続タイプ:BW、RF、RTJ。 FF
本体材質:WCB、LCB、CF8、CF3、2205、2507、904Lなど
ステムパッキング:PTFE、EPDM、WCB、SS、グラファイト、硬質処理(ステライト、Cr)、低リーク、リップシールなど
サイズ:DN50-DN1600
本体材質:WCB、LCB、CF8、CF3、2205、2507、904Lなど
ステムパッキング:PTFE、EPDM、WCB、SS、グラファイト、硬質処理(ステライト、Cr)、低リーク、リップシールなど
サイズ:DN50-DN1600
本体材質:WCB、LCB、CF8、CF3、2205、2507、904Lなど
ステムパッキング:PTFE、EPDM、WCB、SS、グラファイト、硬質処理(ステライト、Cr)、低リーク、リップシールなど
サイズ:DN50-DN1600
本体材質:WCB、LCB、CF8、CF3、2205、2507、904Lなど
ステムパッキング:PTFE、EPDM、WCB、SS、グラファイト、硬質処理(ステライト、Cr)、低リーク、リップシールなど
サイズ:DN50-DN1600
呼び寸法:2インチ～100インチ
ステムパッキング:PTFE、EPDM、WCB、SS、グラファイト、硬質処理(ステライト、Cr)、低リーク、リップシールなど
サイズ:DN50-DN1600
本体材質:WCB、LCB、CF8、CF3、2205、2507、904Lなど
呼び寸法:2インチ～100インチ
サイズ:DN50-DN1600
